跨学科协同创新引领未来——"艺科融合 设计未来”研讨会圆满落幕

2024年11月17日，由杭州电子科技大学与浙江省工业设计学会联合主办的“艺科融合 设计未来”跨学科协同创新研讨会在杭州电子科技大学科技馆扇形报告厅成功举行。本次研讨会围绕艺术与科技的深度融合主题，回应智能数字时代对设计学科的前沿需求，吸引了众多国内知名专家学者和设计行业精英共聚一堂，共同探讨跨学科协同创新的路径与未来。杭州电子科技大学原党委副书记陈畴镛、副校长颜成钢、浙江省工业设计学会常务副会长赵阳、研究生院副院长潘建江、人文社科处副处长李琳、人文艺术与数字媒体学院院长王毅刚、副院长过山以及来自二十多所高校和知名企业的负责人出席了研讨会。

颜成钢与赵阳为研讨会分别致辞。颜成钢提到杭州电子科技大学在“数字经济”领域取得了显著成果，特别是在学科交叉融合和数字化人才培养方面已形成独特优势。他表示，艺术与科技的融合是推动文化与科技深度汇聚的重要桥梁，是赋能设计学科创新发展的核心动力。

本次会议邀请了多位领域顶尖专家与学者发表主题演讲。专家们分享了他们的前沿研究成果与实践经验。浙江省委宣传部原副部长胡坚教授探讨了艺术与科技融合的整体性战略，并强调艺术与科技的融合已成为推动文化产业高质量发展的重要力量，为与会者带来了宏观视野的启发。

浙江大学教授盘剑以多个AI创作案例，探讨了如何将人工智能视为创新合作伙伴，与之共创未来。东华大学冯信群教授在“AI时代的大设计与泛时尚”演讲中，提出“大设计”的概念，展示了人工智能在时尚设计、生活方式和游戏领域的深度融合应用。清华大学刘强教授带来了“设计驱动创新”的多元实践案例，展示了如何通过设计思维推动产业升级与社会变革。上海交通大学韩挺教授则从“AI+HI融合智能”的关键技术与系统设计出发，深入探讨了AI与人类智能（HI）融合在医疗领域的应用创新。而中国美术学院赵阳教授以“创新的力量”为主题，强调只有不断创新才能在未来赢得市场。

此次研讨会由过山、李戈共同主持，王毅刚进行了总结发言。此次研讨不仅为设计学科的跨学科发展和学术交流提供了高水平的互动平台，也为智能科技在设计领域的应用指引了创新方向。会议内容涉及从理论研究到实际应用的多层次交流，拓宽了设计学者和行业从业者的视野，对推动设计教育的革新、学科建设具有重要意义。（罗高生 撰稿）